(베이징=뉴스1) 정은지 특파원 = 중국 빅테크 샤오미가 자체 개발한 AP(애플리케이션 프로세서)를 탑재한 스마트폰이 이달 말 출시된다.

레이쥔 샤오미 창업자 겸 최고경영자(CEO)는 15일 밤 자신의 웨이보 계정을 통해 "샤오미가 독자적으로 개발한 모바일 시스템 온 칩(SoC) '쉬안제O1'(XringO1)이 이달 하순 출시된다"고 밝혔다.

쉬안제O1은 스마트폰의 '두뇌'로 불리는 AP를 의미하는 것으로 보인다. 샤오미는 그간 미국 퀄컴이나 대만 미디어텍에서 AP를 공급받아 스마트폰에 탑재해 왔다.

레이 CEO는 칩의 사양 등에 대해서는 구체적으로 언급하지 않았다. 다만 제멘신문 등 현지 언론은 해당 칩이 샤오미 15주년 기념 출시 예정인 플래그십 스마트폰인 '샤오미 15S 프로'에 탑재될 것으로 전망했다.

그는 16일에도 웨이보를 통해 "10년간 냉수를 마셨지만 열정의 온도는 낮아지지 않았다"며 "샤오미가 걸어온 반도체 제조의 길은 2014년 9월 시작됐고 10년 이상이 순식간에 지나갔다"고 말했다. 그러면서 "열심히 우리의 할 일을 하는 한 극복하지 못할 산은 없다"고도 했다.

로이터 통신은 익명의 소식통을 인용해 "샤오미의 칩 설계 부서에서 영국 팹리스인 암(Arm) 아키텍처 기반으로 개발하고, 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC가 최첨단 3nm 공정을 통해 생산했다"고 전했다.

현재 미국의 수출통제 조치에 따라 TSMC의 중국 고객용 7nm 이하 첨단 공정의 AI칩 생산이 금지돼 있으나, 모바일 칩은 이 규제의 적용을 받지 않는다.

앞서 샤오미는 지난 2014년 자체 칩 브랜드인 '쑹궈'를 설립해 반도체 제조 사업에 진출했다. 초기엔 자체 휴대폰 메인 칩을 개발하는 것이었다. 3년간의 연구 긑에 샤오미는 2017년 2월 '펑파이S1' 휴대폰 칩을 출시했고 해당 칩은 샤오미 5C에 탑재됐다.

펑파이S1은 TSMC의 28nm(나노미터) 공정과 코어 풀 A53 아키텍처 기반으로 생산됐었으나 생산 과정이 상대적으로 낙후되고 비용 등의 문제로 사실상 실패작으로 꼽혔다. 이후 샤오미는 펑파이S2를 출시하지 않은 채 칩 개발을 사실상 중단했다.

이후 샤오미는 칩렛 분야로 개발 방향을 바꿔 자체 개발한 영상 칩 펑파이 C시리즈와, 급속 충전 칩 P시리즈, 배터리 관리 칩 G1을 각각 자체 개발했다.

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