(서울=뉴스1) 최동현 기자 = 글로벌 D램 시장에 지각변동이 벌어졌다. 고대역폭메모리(HBM) 독주 체제를 굳힌 SK하이닉스(000660)가 33년간 왕좌를 지키던 삼성전자(005930)를 밀어내고 1위를 꿰찼다. 절치부심한 삼성전자가 올 하반기 '반전 드라마'를 벼르고 있는 가운데, HBM3E(5세대)의 엔비디아 퀄 테스트 결과가 반전드라마의 신호탄이 될지 이목이 쏠린다.

8일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올 1분기 글로벌 D램 시장 점유율은 SK하이닉스가 36.9%로 삼성전자(34.4%)를 제치고 1위를 차지했다. D램 시장 분기 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 건 이번이 처음이다. 삼성전자는 1992년 D램 시장을 제패한 이후 33년 만에 1위 자리를 넘겨줬다.

SK하이닉스가 글로벌 D램 시장에서 삼성전자를 앞섰다는 집계 결과는 곳곳에서 동시다발적으로 나왔다. 다른 시장조사업체 카운터포인트리서치와 트렌드포스가 집계한 올 1분기 D램 시장 점유율에서 SK하이닉스는 각각 36%를 기록해 삼성전자(34%·카운터포인트리서치, 33.7%·트렌드포스)를 앞질렀다.

희비를 가른 건 'HBM'이다. AI 반도체의 핵심 부품인 HBM은 AI 산업의 호황기에 올라타 수요가 폭발적으로 늘고 있다. 엔비디아가 세계 AI칩 시장을 독점(점유율 80~90%)하고, SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급하는 '독점의 고리'가 만들어지면서 D램 시장의 판도까지 뒤바뀐 것이다.

SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E(5세대)를 공급 중으로, 올해 물량은 이미 완판했고 내년 물량도 상반기 중 협의를 끝낼 예정이다. 특히 내년 하반기부터 주력 제품이 될 HBM4(6세대)는 올해 3월 업계 최초로 주요 고객사에 샘플을 공급, 하반기부터 양산을 시작한다는 로드맵을 순조롭게 밟아가며 초격차를 꾀하고 있다.

관건은 삼성전자가 연내 '되치기' 물꼬를 틀 수 있느냐다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 3월 정기 주주총회에서 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라며 결의를 다졌다. 삼성전자도 올 하반기 HBM4를 양산한다는 목표다.

업계는 삼성전자의 HBM3E 12단 개선 제품이 연내 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 통과하느냐가 1차 가늠자가 될 것으로 본다. 삼성전자의 HBM3E 12단 제품은 최근 엔비디아의 '베어다이'(bare die) 테스트를 통과한 것으로 알려졌다. 시장기관마다 관측에 차이가 있지만 이르면 3분기, 늦어도 4분기에는 퀄 테스트 최종 결론이 날 전망이다.

물론 삼성전자가 엔비디아의 퀄 테스트를 통과해도 수주 물량은 소량에 그칠 수 있다. 이미 블랙웰 등 엔비디아의 AI칩은 대부분 SK하이닉스의 HBM3E가 채택된 탓이다. 다만 삼성전자의 '엔비디아 공급망' 진입 자체가 주는 파장은 작지 않다. 삼성전자가 지난해 내내 애를 먹었던 '기술적 한계'를 돌파했다는 시그널로 읽힐 수 있어서다.

업계 관계자는 지난 1월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자를 향해 'HBM 설계를 다시 해야 한다'고 말한 일화를 언급하면서 "삼성전자로서는 체면을 구긴 사건이지만, (퀄 테스트를 통과하면) 역으로 삼성전자가 기술적 한계를 극복했다는 방증이 된다"며 "새 승부처인 HBM4 대결에선 완전히 다른 전개가 나올 수 있다"고 했다.

엔비디아가 AI칩 공급처를 적극 확대하고 있는 만큼, 삼성전자가 연내 퀄 테스트를 통과하면 즉각적인 위상 회복을 노릴 수 있다는 관측도 있다. 업계 관계자는 "엔비디아가 사우디아라비아, 아랍에미리트(UAE) 등 신규 공급 계약을 늘리고 있는데, 기존 파트너사들의 HBM 공급량으로는 충분치 않을 수 있다"며 "삼성전자가 예상보다 유의미한 파이(물량)를 가져갈 여지도 있다"고 봤다.

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